藥皮原材料的作用，歸納起來主要有以下幾個(gè)方面。

    ①穩(wěn)弧:有一些物質(zhì)中含有低電離電位元素，哈默納科HD氣焊諧波減速機(jī)SHF-20-50-2UJ這些物質(zhì)容易形成帶電質(zhì)點(diǎn)，因而可以起到改善焊條的引弧性能和提高電弧的穩(wěn)定性作用。此種物質(zhì)稱為穩(wěn)弧劑。如碳酸鉀、水玻璃等。    ②造氣:藥皮中的一些材料在焊接時(shí)能產(chǎn)生氣體，可以對(duì)熔化金屬進(jìn)行機(jī)械保護(hù)。這類物質(zhì)稱為造氣劑。主要有碳酸鹽和有機(jī)物等。

    氮?dú)馐且环N分子氣體。氮對(duì)鐵、欽等金屬在高溫時(shí)有較強(qiáng)的化學(xué)作用，且容易和氧化合生成一氧化氮而進(jìn)入熔池，使焊縫金屬脆化哈默納科HD氣焊諧波減速機(jī)SHF-20-50-2UJ，因而焊接這些金屬不能用氮作為保護(hù)氣體。但是，氮對(duì)銅和鎳不產(chǎn)生化學(xué)作用，同時(shí)氮是促進(jìn)奧氏體化的元素，在奧氏體不銹鋼中有較大的溶解度，所以在焊接銅及其合金或氮合金化的奧氏體鋼時(shí)，可用氮?dú)庾鳛楹附颖Ｗo(hù)氣體。

    焊接結(jié)束時(shí)，應(yīng)先將填充焊絲抽出熔池，但仍應(yīng)在保護(hù)氣體的保護(hù)區(qū)內(nèi)，以防止填充焊絲加熱端的氧化。準(zhǔn)備滅弧時(shí)，應(yīng)將電弧移至熔池的邊緣。哈默納科SHF-20-50-2UJ滅弧通過焊槍上的微動(dòng)開關(guān)切斷主電源來實(shí)現(xiàn)。對(duì)于重要的焊件，滅弧前應(yīng)使電流逐漸衰減，以*消除收弧坑。

     重力重力的方向始終指向地面，哈默納科SHF-20-50-2UJ因此平焊時(shí)重力促進(jìn)熔滴過渡，仰焊、立焊、橫焊時(shí)，阻礙熔滴過渡。